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供应pcb打样电路板打样单双面多层电路板打样批量生产

  • 发布时间:2012年08月29日
  • 有 效 期:2013年02月25日
详细说明

    双面沉金板



制程能力

项目 加工能力 

层数(*大) 1-30 

板材类型 FR-4 

*大尺寸 500mm X1100mm 

外形尺寸精度 ± 0.2mm 

板厚范围 0.40mm--2.4mm  

板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%  

板厚公差 ( t < 0.8mm) ± 10%  

介质厚度 0.075mm--5.00mm 

*小线宽  6mil 

*小间距 6mil 

外层铜厚 35um  

内层铜厚  17um--100um 

钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm 

成孔孔径 ( 机械钻 )  0.3mm--6.30mm 

孔径公差 ( 机械钻 ) 0.08mm  

孔径公差 ( 机械钻 ) 0.09mm 

板厚孔径比 8:1  

阻焊类型  感光油墨 

*小阻焊桥宽 0.1mm  

*小阻焊隔离环 0.1mm  

塞孔直径 0.25mm--0.60mm  

表面处理类型 热风整平,化学镍金, 化学锡

 
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